膜工程不要のパッチワーク再生と摩擦係数の半減をマスクレス・レーザー加工で実現
容器の水平加振と一軸回転により複雑流れを駆動し、迅速な混合を実現
内部に攪拌パーツを一切必要としない、液体の攪拌装置
電気化学的機械研磨（ECMP）により原子レベルで平坦な表面が得られる
低加重（軽量・小型装置）で強固な接合を実現する、同心円形状の接合ツール
接着剤レスでフッ素樹脂と超平滑 Cu 箔を強力接着
