膜工程不要のパッチワーク再生と摩擦係数の半減をマスクレス・レーザー加工で実現
電気化学的機械研磨（ECMP）により原子レベルで平坦な表面が得られる
低加重（軽量・小型装置）で強固な接合を実現する、同心円形状の接合ツール
電場と膜透過でのイオン置換法による連続フローシステム
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テーパー形状加工により内壁の変形しない固相接合を実現
～テーパー形状加工により内壁の変形しない固相接合を実現～